“雙85"是一個在工業(yè)界，特別是電子、電工、光伏、汽車、涂料等領(lǐng)域非常常見且重要的環(huán)境可靠性測試。

一、核心定義

“雙八五"指的是兩個核心的環(huán)境條件：

1.溫度：+85℃

2.相對濕度：85%RH

“恒定試驗"指的是這兩個條件（85℃& 85%RH）在測試過程中是持續(xù)保持恒定的，與“高低溫循環(huán)試驗"（溫度在高低溫之間來回變化）相區(qū)別。

因此，雙八五恒定試驗就是指將樣品長時間放置在恒定的85℃高溫和85%高濕環(huán)境中，以評估其在ji端濕熱條件下的耐久性、可靠性和潛在故障的試驗。

二、試驗?zāi)康呐c意義

這個測試的主要目的是模擬惡劣的濕熱環(huán)境，通過加速老化的方式來評估產(chǎn)品或材料的耐濕熱可靠性。具體來說，它旨在發(fā)現(xiàn)以下問題：

1.材料老化與降解：

• 塑料、橡膠等高分子材料是否會變脆、變形、開裂或發(fā)生顏色變化。

• 涂料、鍍層是否會起泡、剝落、失去光澤。

  2.金屬部件的腐蝕：

• 引線、焊點、PCB銅箔、連接器等金屬部件在高溫高濕環(huán)境下會加速氧化和電化學(xué)腐蝕。

  3.元器件失效：

• 濕度侵入芯片內(nèi)部，導(dǎo)致內(nèi)部電路短路或腐蝕（俗稱“爆米花"效應(yīng)）。

• 電解電容等對溫度敏感的元器件性能衰減或失效。

  4.絕緣性能下降：

• 高濕度會降低PCB板、變壓器、電機繞組等的絕緣電阻，可能導(dǎo)致高壓擊穿或漏電，存在安全隱患。

  5.界面分層：

• 不同材料（如芯片與封裝體、PCB與焊點）之間的結(jié)合界面在濕熱應(yīng)力下可能因膨脹系數(shù)不同而開裂、分離。

簡單來說，這個測試就像一個“壓力測試"或“照妖鏡"，能在短時間內(nèi)暴露出產(chǎn)品在潮濕炎熱環(huán)境下使用數(shù)年才可能出現(xiàn)的問題。

三、試驗標準

雙85試驗通常依據(jù)國際或國家標準進行，以確保測試的規(guī)范性和結(jié)果的可比性。常見標準包括：

• JEDEC JESD22-A101：半導(dǎo)體器件的穩(wěn)態(tài)濕熱壽命試驗標準。

• IEC 60068-2-66：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗標準。

• GB/T 2423.3：中國的電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程，試驗Ca：恒定濕熱試驗。

• 注：標準中規(guī)定的溫濕度組合有多種，如（40±2）℃，（93±3）%RH 或 （85±2）℃，（85±5）%RH等，“雙85"是其中非常嚴酷的一種。